La maille d'isolation thermique pour équipements électroniques est un matériau fonctionnel spécialisé conçu pour réguler la température des composants électroniques, des cartes de circuits imprimés ou des structures internes des appareils. En réfléchissant, bloquant ou conduisant la chaleur, elle empêche la dégradation des performances ou les dommages induits par la surchauffe. Largement utilisée dans l'électronique grand public, les équipements industriels, l'aérospatiale et d'autres domaines, elle assure le fonctionnement stable des systèmes électroniques dans des environnements à haute température.
| Fonction | Description |
|---|---|
| Réflexion de la chaleur | Utilise des revêtements métalliques (par exemple, aluminium, argent) pour réfléchir le rayonnement infrarouge, réduisant ainsi l'absorption de chaleur. |
| Barrière thermique | Les structures poreuses ou les matériaux à faible conductivité thermique (par exemple, les aérogels) bloquent la conduction de la chaleur. |
| Support de dissipation thermique | Intègre des charges thermiquement conductrices (par exemple, graphène, fibres métalliques) pour accélérer la diffusion de la chaleur. |
| Blindage EMI | Certaines mailles métalliques assurent également un blindage contre les interférences électromagnétiques (EMI). |
| Résistance à la flamme | Les matériaux résistants aux hautes températures (par exemple, les fibres céramiques) empêchent l'inflammation. |
| Paramètre | Valeur typique | Norme d'essai |
|---|---|---|
| Conductivité thermique | 0,02–5 W/m·K | ASTM D5470 |
| Résistance à la température | -200°C à 1200°C | MIL-STD-810 |
| Réflectivité thermique | ≥90% (feuille d'aluminium) | ASTM E903 |
| Classement au feu | UL94 V-0 | IEC 60695 |
| Épaisseur | 0,1–10 mm | ISO 4593 |
Matériaux thermiques intelligents: Intégration avec des refroidisseurs thermoélectriques (TEC) pour un contrôle dynamique de la température.
Structures bio-inspirées: Imitation de l'isolation naturelle (par exemple, la fourrure d'ours polaire).
Matériaux dégradables respectueux de l'environnement: Isolation à base de biopolymères pour l'électronique verte.