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Qu'est-ce qu'un maillage d'isolation thermique pour équipement électronique ?

Qu'est-ce qu'un maillage d'isolation thermique pour équipement électronique ?

2025-11-27

Maille d'isolation thermique pour équipements électroniques

La maille d'isolation thermique pour équipements électroniques est un matériau fonctionnel spécialisé conçu pour réguler la température des composants électroniques, des cartes de circuits imprimés ou des structures internes des appareils. En réfléchissant, bloquant ou conduisant la chaleur, elle empêche la dégradation des performances ou les dommages induits par la surchauffe. Largement utilisée dans l'électronique grand public, les équipements industriels, l'aérospatiale et d'autres domaines, elle assure le fonctionnement stable des systèmes électroniques dans des environnements à haute température.


1. Fonctions principales

Fonction Description
Réflexion de la chaleur Utilise des revêtements métalliques (par exemple, aluminium, argent) pour réfléchir le rayonnement infrarouge, réduisant ainsi l'absorption de chaleur.
Barrière thermique Les structures poreuses ou les matériaux à faible conductivité thermique (par exemple, les aérogels) bloquent la conduction de la chaleur.
Support de dissipation thermique Intègre des charges thermiquement conductrices (par exemple, graphène, fibres métalliques) pour accélérer la diffusion de la chaleur.
Blindage EMI Certaines mailles métalliques assurent également un blindage contre les interférences électromagnétiques (EMI).
Résistance à la flamme Les matériaux résistants aux hautes températures (par exemple, les fibres céramiques) empêchent l'inflammation.

2. Types et matériaux courants

Maille d'isolation réfléchissante métallique

  • Matériaux: Feuille d'aluminium, maille de cuivre, maille d'acier inoxydable (plaqué nickel/argent).
  • Principe: Utilise la haute réflectivité du métal pour bloquer le rayonnement thermique (par exemple, feuille d'aluminium derrière les dissipateurs thermiques des CPU).
  • Applications: Ordinateurs portables, éclairage LED, électronique automobile.

3. Principaux domaines d'application

​(1) Électronique grand public

  • Smartphones/Tablettes: Films d'isolation en graphène sur les cartes mères pour éviter la surchauffe localisée.
  • Ordinateurs portables: Maille métallique au niveau des évents du ventilateur pour bloquer la recirculation de l'air chaud.

​(2) Équipements industriels et énergétiques

  • Onduleurs/Convertisseurs: Maille en fibre céramique isole les modules d'alimentation des circuits sensibles.
  • Onduleurs solaires: Maille composite en aluminium réfléchit la chaleur du rayonnement solaire.

​(3) Électronique automobile

  • Blocs-batteries de véhicules électriques: Couches d'isolation en aérogel empêchent la propagation de l'emballement thermique.
  • ECU de véhicules: Maille de cuivre protège contre la chaleur et les EMI.

​(4) Aérospatiale

  • Baies électroniques de satellites: Films de polyimide multicouches recouverts d'aluminium (MLI) bloquent les températures spatiales extrêmes.
  • Capteurs de moteurs d'avion: Maille en fibre céramique (résiste à ​1000°C) protège les câbles.

4. Paramètres de performance critiques

Paramètre Valeur typique Norme d'essai
Conductivité thermique 0,02–5 W/m·K ASTM D5470
Résistance à la température -200°C à 1200°C MIL-STD-810
Réflectivité thermique ≥90% (feuille d'aluminium) ASTM E903
Classement au feu UL94 V-0 IEC 60695
Épaisseur 0,1–10 mm ISO 4593

5. Considérations de sélection et de conception

(1) Basé sur les caractéristiques de la source de chaleur

  • Chaleur rayonnante dominante​ (par exemple, lumière du soleil, LED) : Privilégier la maille réfléchissante métallique.
  • Chaleur conductrice dominante​ (par exemple, puces) : Utiliser des structures hybrides conduction-isolation.

​(2) Adaptabilité environnementale

  • Forte humidité/Corrosion: Maille en acier inoxydable 316 ou revêtements en polymère fluoré.
  • Températures ultra-élevées: Maille en fibre céramique ou en carbure de silicium.

​(3) Conception d'intégration

  • Exigences ultra-minces: Aérogels nanoporeux (épaisseur ​​<1 mm).
  • Conformité CEM: Maille métallique avec double blindage thermique/EMI.

​6. Tendances futures

  • Matériaux thermiques intelligents: Intégration avec des refroidisseurs thermoélectriques (TEC) pour un contrôle dynamique de la température.

  • Structures bio-inspirées: Imitation de l'isolation naturelle (par exemple, la fourrure d'ours polaire).

  • Matériaux dégradables respectueux de l'environnement: Isolation à base de biopolymères pour l'électronique verte.